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芯片和晶圆是集成电路制造过程中的两个重要组成部分。虽然它们之间存在联系,但是它们的本质区别是什么呢?本文将从芯片和晶圆的关系、集成电路的定义和特点以及芯片和晶圆的区别三个方面来探讨这个问题。 一、芯片和晶圆的关系 晶圆是集成电路制造的基础,它是由单晶硅材料制成的圆形薄片,其表面被涂上一层光刻胶。通过光刻技术,将电路图案投射到光刻胶上,并使用化学腐蚀技术将光刻胶上未被曝光的区域去除,留下电路图案。接着,通过离子注入、蒸镀、刻蚀等工艺,将芯片上的电路元件制造出来。对芯片进行测试和封装,形成集成电路

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